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     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚...

     一位上海大学教授编写的课堂PPT，是进行IC开发工艺学习的好资料 相关下载链接：//download.csdn.net/download/red45678/4428773?utm_source=bbsseo

     常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。我们公司主要有COB和COG的封装方式。下面就由液晶屏厂家为你介绍这几种不同的封装方式。   COB：这个工艺是将裸芯片使用胶直接粘在PCB板指定位置上。再...

     封装工程设计实例是对IC封装工艺、材料、结构等基础知识进行综合应用的实际案例。 在IC封装基础方面，封装工艺是指封装过程中的工艺流程和具体操作步骤，主要包括焊接、印刷、封装、测试等环节。封装材料包括封装胶...

     同时会详细讲解封装材料、封装结构、导电线路、引脚设计等相关知识点，帮助读者全面了解IC封装的工艺流程和设计思路。 此外，本书还给出了多个实际可行的IC封装设计案例，包括丝印处理、形状优化、引线问题等。这些...

     最近项目一直用到一种比较旧的PCB生产工艺，裸片IC，也就是绑定的工艺。 1.什么是裸片IC 裸片既是在加工厂生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，大小一般在几毫米左右，边上有用于连接金属线...

     本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。 一、DIP双列...

     随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。...

     COG 封装技术英文全称为 chip on glass，顾名思义，就是玻璃上...它直接通过各项异性导电胶（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕。...

     为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封...

     PCB封装设计单位要求封装绘制内容焊盘分类焊盘绘制要点常规焊盘Shape类型通孔焊盘管脚补偿计算规则圆形Pin脚矩形或正方形Pin脚矩形或正方形Pin脚矩形或正方形Pin脚椭圆形Pin脚椭圆形Pin脚丝印绘制要点丝印线宽要求...

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